行业资讯：金刚石多领域应用拆解，AI 散热成新兴应用方向

国泰海通证券发布产业研究资料，围绕人造金刚石材料特性、国内产能、传统工业需求及 AI 散热、半导体、培育钻石等新兴应用场景做客观数据整理，本文仅做新材料行业科普交流。

金刚石具备高硬度、高导热率、优异绝缘性、全波段高透光性、超宽禁带等物理特质，应用场景覆盖工业切削加工、饰品、芯片散热等多个领域。 天然金刚石产量有限，当前人工合成主要分为两条技术路线：高温高压法（HTHP，六面顶压机，产出颗粒单晶与培育钻石）、化学气相沉积法（CVD，产出片状功能性膜材），两种路线形成互补发展格局。 我国是全球人造金刚石核心生产地区，长期占据全球九成以上产能，2023 年全国人造金刚石总产量约 166 亿克拉。

市面上金刚石产品主要分为单晶、微粉、复合材料、培育钻石四大品类，现阶段市场需求以工业加工磨料、培育钻石为主。 根据行业机构测算数据，2025 年全球传统工业金刚石市场产值约 53 亿元，其中国内市场规模约 48 亿元；全球培育钻石毛坯产值约 56 亿元，国内产值约 35 亿元。 传统磨料、切削工具属于成熟工业耗材市场，供需与价格整体保持稳定；培育钻石毛坯行业持续扩产，市场供应量增加，行业长期复合增速约 25%。

随着高性能算力芯片热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能逐渐接近使用上限，金刚石散热、热沉材料逐步实现商业化落地。 行业机构对市场空间做多情景测算：2025 年全球金刚石散热相关市场规模约 3 亿元，中长期市场存在较大增长空间，2030 年中性测算整体规模有望达到千亿级别区间，行业复合增速测算值超 200%。 细分品类测算：2030 年芯片级金刚石散热片中性市场规模约 516 亿元，乐观测算规模可突破千亿元；金刚石铜液冷散热方案 2030 年中性测算规模约 567 亿元。 目前已有企业落地商用案例：Akash 向 NVIDIA H200 芯片交付金刚石散热方案；联想 AI 轻薄本、郑州超算节点已搭载金刚石铜散热产品。

算力硬件架构升级，推动 PCB 板材向高阶 HDI、封装基板、M9 + 新材料迭代，传统钨钢钻针性能难以匹配高端加工需求，金刚石涂层、PCD 聚晶钻针正在开展批量验证。 机构测算 2030 年金刚石钻针整体市场规模约 15.5 亿元，2025 至 2030 年行业复合增速区间 30%-40%。

晶圆持续扩产、先进封装技术普及，带动金刚石划片刀、减薄砂轮等精密加工耗材需求平稳增长。

行业测算，2030 年国内培育钻石市场规模有望突破 1025 亿元，全球整体市场规模约 2700 亿元，2026-2030 年行业复合增速约 9%。 全球培育钻石产能高度集中于国内，但终端消费市场主要集中在美国，产能供给与消费市场存在地域错配；印度培育钻石进出口数据自 2025 年下半年逐步企稳，市场渗透率呈现波动上升态势。（来源：智通财经）